1. 概述
随着电子元件功率密度的增加,常规的风冷已经无法满足散热要求。在电动汽车行业,IGBT的发热密度非常高,高达100W/cm2,必须使用水冷散热。然而,大部分电动汽车相关企业并不具备专业的热设计工程师,对水冷板的设计是结构工程师“凭感觉”进行的。
2. 现状
目前,大部分电动汽车企业,设计水冷版的套路是打样->测试->再打样->再测试,反复改进。这样做的缺点很明显: 1.打样费用比较高。一般打样是通过机加制作样品,单件样品的费用在1万元以上; 2.周期比较长,制作一个样品,通常需要3周的时间; 3.优化方向不明朗。测试结果只能给出“好”或者“不好",并不能给出改进的方向。因此测试改进只是“凭感觉”地去更改; 4.测试过程比较复杂。热源的功率、供水的流量、温度,都很难做到精确的控制,测试结果的可信度值得商榷。
3. 问题总结
比较可靠省时的水冷板设计方法,一般由专业的热设计工程师,结合热仿真的结果,逐步对冷板进行改进设计。优选后的结果,一般一次测试成功率大于90%,能大大节省企业的产品开发费用和开发周期。笔者在为几十家客户设计优化水冷板的过程中,接触了很多“半路出家”的冷板设计者,大部分是结构工程师,发现他们是在“凭感觉”进行设计,而他们的感觉,很多是错误的。本文以一个实际模型为例,通过不同的仿真结果对常见的错误“感觉”总结如下文。

模型介绍:热源尺寸80x34mm,功率1500W,功率密度55.14W/cm2;冷板尺寸100x50x20mm,材料为铝材,导热率205W/m*k;冷却介质为80%的乙二醇溶液,密度1123kg/m3,导热率0.34W/m*K,粘度0.011kg/m*s,比热2888j/kg*K,入口温度为50℃,流量为12L/min.
错误观点一:只要水能全面覆盖热源,散热就是良好的。 模型一,将热源正下方全部掏空做成一个腔室,尺寸为80*40*16mm,距离热源安装面1mm,见图1, 仿真结果见图2,中心点的温度高达365.9℃;通过剖面图图3可以看出,该腔式冷板内部液体的流速很低,只是局部流速大于1m/s,大部分区域远远小于0.5m/s。所以,尽管流体全面覆盖了热源,但是温度却很高。