pcb上的散热孔，也叫过孔，或者via，via farm。 过孔导热（垂直方向）是由三部分并联组成的，FR4，孔壁上的镀层Cu，塞孔的材料绿油(没有塞孔的话就是空气）。经过分析发现占主导因素的，是镀层Cu(考虑厚度25um的情况）计算如图1，得到的导热系数是11.49，而如果将镀层的厚度改为1um，如图2，导热系数就变成了0.6左右了。因此，我想提醒新手：

    





1. 过孔不要简单的在模型中画孔，那是没有意义的，反而由于你画了孔如果不填孔，中间变成了空气基本上流动不起来，效果反而变差了；
2. 可以通过简单的计算得到过孔区域的导热系数，用一个block来代替。
3. 此时要求pcb也需要用block来代替，否则pcb的优先级比较高，via farm会无效的。
4. 如果你不会计算，可以大致用经验数据10来代替，这个数字可以见图1中关于孔的信息。